텍사스 인스트루먼트(TXN)의 반도체사업(ft. 공식 홈페이지)

텍사스 인스트루먼트는 기술섹터의 반도체산업군에서 시총 7위이자 대표적인 배당주 기업인데요,

반도체 종류, 300mm 웨이퍼, 규모, 매출구성, 공장 위치 등 반도체 사업에 대해 알아보겠습니다. 

 

 

1. 반도체 종류

 

1) 아날로그 반도체

빛·소리·압력·온도·습도 등의 아날로그 신호를 디지털로 전환하는 반도체입니다. 

반대로 디지털 신호를 아날로그 신호로 바꿔주기도 합니다. 

2) 임베디드 반도체

크기를 최대한 줄이기 위해 하나의 칩에 여러 시스템을 모아놓은 시스템 반도체입니다. 

시스템온칩(SoC : System on Chip)이라고도 부르는데요,

칩 안에 CPU·메모리·DSP·트랜지스터·로직IC·파워디바이스 등이 들어갑니다.  

 

2. 투자: 300mm 웨이퍼

 

300mm 웨이퍼 제조 공정을 성장시키기 위해 전략적 투자를 하고 있습니다.

개별 반도체 제품을 웨이퍼에서 분리하여 조립, 패키징 및 테스트하는 공장을 확장, 자동화하고 있습니다.

텍사스주 셔먼/리처드슨/댈러스와 유타주 리히에는 가동중이거나 건설중인 공장들이 있는데요,

새 공장들을 기반으로 2030년까지 내부 웨이퍼 제조와 내부 조립 및 테스트 운영을 90% 이상으로 확대할 계획입니다.

 

3. 규모

 

1) 제품: 8만개 이상

2) 고객사: 10만 이상

3) 직원: 3만 3천명 이상 (미주 지역에 14,000명, 아시아 태평양 지역에 최대 17,000명, 유럽 지역에 최대 2,000명)

 

4. 매출 구성

 

매출에서는 아날로그 반도체가 5/6 이상을 차지하고요,산업(40%), 자동차(25%), 개인 전자기기(20%), 통신장비(7%) 업종에 제품을 판매합니다. 

 

 

5. 위치

 

펩이란 반도체 제조 공장입니다. 

조립(패키징)이란 반도체가 손상되지 않도록 감싸면서 다른 부품들과 연결되도록 조립하는 과정을 말합니다. 

현재 전 세계에 펩 15개, 웨이퍼 펩 12개, 조립 및 테스트 공장 7개, 범프 및 프로브 시설을 가지고 있습니다.