SK하이닉스 2024 1분기 실적발표

SK하이닉스 공식 홈페이지의 IR자료를 보며 2024 1분기 실적발표를 총정리해보겠습니다. 

초록색 글씨는 뉴스기사 등의 보충설명 내용입니다. 

1. 매출

1) 2024 1분기 매출: 12.43조원(QoQ +10%, YoY +144%)  

*2023 4분기 매출: 11.31조원

2) 분야별 매출

*비트그로스(B/G)는 메모리 반도체 성장률을 나타내는 지표로 메모리 용량을 1비트 단위로 나타냅니다. 

(QoQ 기준)	B/G	ASP
디램	-10%중반대	+20%이상
낸드	플랫	+30%이상

 

 

2. 이익 분석 

1) 영업이익: 2.89조원

-디램: 수익성 높은 HBM3, HBM3E??

-낸드 흑전: 수익성이 높은 프리미엄 제품(eSSD) 판매비중이 확대되고 전분기부터 ASP가 상승

-영업이익률: 23%

 

2) EBITDA: 6.07조원(QoQ +70%, YoY +3822%)

- EBITDA 마진율: 49%

 

3) 당기순이익: 1.92조원

-당기순이익률: 15% 

-영업외 손익: -0.51조원, 환율 및 순이자비용 0.32조원

 

3. 재무상태

*차입금은 이자를 내는 부채를 말합니다.

*순차입금(Net debt)은 '총 차입금-현금성자산'으로 계산합니다.

*차입금 비율은 '(이자를 내는 부채/자본)*100', 부채비율은 (부채/자본)*100입니다. 

	전분기	현재
현금	8.92조원	10.32조원
차입금	29.47조원	29.51조원
차입금비율	55%	53%
순차입금비율	38%	35%

 

4. 시장 전망

AI수요 강세로 수익성이 개선되고 있습니다. 

하반기에 AI 이외의 기존 수요가 개선되면 메모리 수요가 안정적으로 성장할 것 같습니다. 

 

1) PC

-상반기 부진

-하반기 기업향 수요 회복(윈도우 10 서비스 종료, AI PC 교체 수요)

 

2) MO

-상반기 완만한 수요 회복

-하반기 AI기능 탑재한 신제품 출시 기대

 

3) SV

-AI 수요: 추론 기능으로 인해 AI서버 수요

-데이터센터: 17~18년도 서버교체수요

-고성능 낸드: AI서버/데이터센터의 고효율 낸드 사용 기대 

 

5. 계획

1) 출하량

-디램: 2분기 QoQ +10% 중반, HBM3E 제품 판매 확대

-낸드: 2분기는 현재와 비슷할 예정, eSSD 판매 증가, 타제품은 전방수요 개선 기다리는 중

 

2) 생산

-AI 수요로 선단공정 제품의 가동율 점진적 회복

-웨이퍼 생산량 높이려면 투자 필요

-24년에는 생산 증가가 제한적

 

6. AI 메모리

 

반도체는 휘발성 정보를 가져 빠르게 잘동하는 디램과 영구적 정보를 저장하지만 더 느린 낸드로 나뉩니다. 

 

1) HBM3E/HBM4

-3월에 HBM3E 양산/공급 시작해 수요에 맞게 공급 확대

-HBM4, 패키징 기술 TSMC와 개발 

[의미]

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 디램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 고성능 컴퓨터 시스템, 그래픽 카드 등에 사용됩니다.

[HBM 시장]

HBM은 D램을 8개 또는 12개를 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 높인 고부가가치 D램입니다.

그래픽처리장치(GPU)에 이어 ‘AI 가속기’(데이터 학습·추론에 필요한 반도체 패키지)의 핵심 부품으로 주목받고 있어요.

골드만삭스에 따르면 글로벌 HBM 시장은 2022년 33억달러에서  2026년 230억달러 규모로 커집니다. 

SK하이닉스는 HBM 매출이 5년간 연평균 60% 이상 증가할 것으로 예상하면서 HBM 공급과잉에 관해서도 언급했는데요, 

AI 서비스 고객사나 사용처가 커지면서 올해 이후에도 HBM시장이 빠른 속도로 성장할 것이라 전망했습니다. 

[캐파]

HBM이 일반 D램 제품과 같은 생산량을 갖추려면 캐파는 현재의 2배 이상이 되어야 합니다. 

[기술 개발]

SK하이닉스는 엔비디아 HBM3(4세대)를 독점 공급하고 있습니다. 

올해 3분기에 HBM3E 12단(5세대)을 개발해 내년부터 양산하며, TSMC와 협업해 HBM4(6세대)도 개발합니다. 

[가격] 대만 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 평균판매단가(ASP)는 전 분기 대비 최대 20% 상승했습니다. 

 

2) DDR5

-PC의 45%, 서버의 60%

-AI향 모듈 128GB+제품 수요 적기 대응

[의미]

DDR5는 디램 중  DDR(Double Data Rate) SDRAM 메모리 5세대 제품입니다.

단일램 용량은 최대 128GB이며 PC의 주 메모리로 사용됩니다.

[기술] 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시하려고 계획하고 있습니다. 

 

3) 낸드

-고성능 16채널 eSSD 판매 확대

-솔리다임의 QLD 기반 고용량 eSSD 사용

-연내 PC향 PCIe Gen5 cSSD 제품 출시해 온디바이스 AI 수요에 대비

[의미] eSSD(enterprise SSD)는 서버용 SSD, cSSD는 소비자용 저장장치입니다.

[가격] 대만 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 낸드 가격은 22~28% 상승했어요.

 

7. 설비투자 

 

1) 청주의 M15X: 디램 생산

[특징]

하이닉스는 HBM 생산능력에서 경쟁사에게 밀리지 않도록 캐파를 늘리고 있습니다. 

M15X는 HBM 패키징(TSV)라인을 확장하고 있는 M15의 옆에 위치하게 됩니다. 

[건설 상황]

원래 낸드 공장으로 예정되어 있었는데 계획을 변경해 HBM을 생산하기로 했고요,

이미 터파기 공사까지는 마친 곳이라 건물을 짓고 장비를 준비하는 일만 남았습니다.

[비용]

공장 건설(5조3000억원)과 장비 구입으로 총 20조원이 사용됩니다.

[양산 예정]

2025년 11월에는 양산이 가능하며 그 후 장비를 추가하며 생산을 확대할 계획입니다. 

 

2) 용인 반도체 클러스터

중장기적으로는 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장에 설비투자합니다. 

용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 공정률보다도 3%포인트 빠르다고 합니다. 

부지의 보상절차, 문화재 조사를 마치고 인프라(전기, 용수, 도로 등) 조성이 빠르게 진행중입니다.

용인 첫 번째 팹은 2025년 3월 착공, 2027년 5월 준공할 예정입니다. 

 

3) 미국 인디애나: AI메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설 

인디애나 주의 웨스트라피엣에 3.87억달러를 투자해 2028년부터 차세대 HBM 양산합니다. 

어드밴스드 패키징이란 칩들을 잘 배치하고 이어서 기능을 높이는 기술인데, 자세한 내용은 아래 글을 참고해주세요. 

[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한

 

 

8. 부록

매출 비중은 디램 61%, 낸드 35%입니다. 

각각 매출 구성을 살펴보면, 디램에서는 서버>모바일>그래픽>PC>고객 순, 낸드에서는 모바일>SSD>USB/카드/기타 순으로 매출이 많습니다.